轨道宽度可以通过软件进行调节，能够满足最大宽度为508 x 508mm的各种尺寸PCB的生产。预热模块确保了实际
焊接前对电路板进行最佳的热传递，而那些仅需要少量热量的电路板甚至可以在不进行额外预热的情况下实现优质的焊接
VERSAFLOW 3/35 同时具备顶底部和顶部的加热系统。根据不同尺寸的电路板，加热模块的八个发热器可以独立分组控制（4-2-2），这样设计的重
点在于高效节能加热。除此之外，在焊接模块上方，还装配了顶部热风对流加热，以确保在整个焊接过程中，PCB保持恒定的稳定。
创新的双缸模组在焊接PCB时能够提供双倍的产能，为生产过程创造了实质性的附加值。两个锡缸均装配了被众多用户认可为免维护的电磁泵，使用过程中
锡面高度被持续监控，并在到达一定液面时自动加锡以确保符合液面高度要求，不再需要停线手动添加焊料
⬛️具备在线量产功能的在线式选择性波峰焊
⬛️并行的生产工艺，助焊剂喷射、预热和焊
接模块，均独立运行
⬛️藉由双缸焊接技术，提高生产产能
简洁而直观的操作界面
⬛️有优势的交货期
基本配置如下：
⬛️包含喷涂测试功能和助焊剂剩余量监控功能的助焊剂喷涂系统
⬛️底部红外预热
⬛️分段式的销链输送带系统
⬛️PCB最大尺寸：508 x 508 mm
⬛️电脑控制可视化的工艺过程，包括焊接协议，工艺数据编写，监控功能，设备维护和错误信息指示，密码保护
⬛️电磁泵驱动锡波
⬛️锡量和锡波高度监控