焊锡膏的印刷涂覆是生产中最关键的工序之一，其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。目前焊膏的印刷涂覆大致可分为网板印刷和点涂两种。
网板的锡膏印刷机最常见的工序就是先把需要印刷加工的电路板固定在印刷台上，然后通过在钢网上施加焊膏和助焊剂，用刮刀压刷在电路板上，通过
电路板传输机发到下一个流程，做SMT贴片加工工序。以其快速稳定的特点，成为最主要的生产方式。而印刷必须使用网板，因此焊膏印刷的方式非常
适合大批量的电路板组装生产。
传统的钢网印刷在小批量的生产中就缺少必要的灵活性。另外，由于网板印刷的焊膏高度是不可调整的，也就是说很难在同样的焊盘上印刷不同体积的
焊膏。焊膏的点涂技术因其灵活的特点在小批量的生产中有一定的应用，然而，其速度的劣势，极大地阻碍了这种技术在 SMT中的广泛应用。结合两种
焊膏涂覆技术的优势，种全新的焊锡膏的涂覆技术已日渐成熟，这就是全新概念的锡膏喷印技术。这种革命性技术及首款专业的焊膏喷印设备经过瑞易
胜(ESSEMEC)公司多年的开发和研制，迅速占领了锡膏喷印市场。
ESSEMEC的喷锡生产优点是喷锡精度高，对锡膏没有特别要求，同时可以在不同高度的表面进行喷锡，喷射速度可达720000dots/H.最小喷点0.18mm
也可以在深腔中喷锡（深腔深度可达六毫米），也可以在有零件的PCB上进行喷锡。可以省下开钢网的费用，我们认为ESSEMTEC更像是传统印刷机的补
充，可以帮助客户解决大部分的印刷工艺难题。适合航天军工，医疗等小批量，多品种，翘曲不平，易碎等钢网不能完成的锡膏印刷难点工艺ESSEMTEC
这款喷锡机同时也是一台超高速的点胶机。
以上观点仅从生产经验得出，给出一个设备选择的建议，纯属个人观点，大家可以根据自己的实际情况灵活变通。欢迎探讨。