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Momentum°II100

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MPM锡膏印刷机Momentum II

产品时间:2020-01-17 09:33:11

简要描述:

焊膏印刷精度是±17微米@6o,Cpk≥2.0。较严格的性能公差意味着更高的可重复性,更少缺陷。...

详细介绍

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 特点功能:
Momentum II被设计和打造成一款实用的生产设备,低成本高效率,占地面积适中,可随用户需求而变化,当用户要求增加产量时,可添加创新的专利功能或者根据需求重新配置。Momentum受大量专利的保护,包括正在试用和实际使用的系统及其他成功的、设计早于Momentum II印刷机(目前仍在使用中)的MPM专利特点。Momentum的对准重复精度是±11微米@6o,Cpk≥2.0。6个标准方差设计并且经过独立验证。焊膏印刷精度是±17微米@6o,Cpk≥2.0。较严格的性能公差意味着更高的可重复性,更少缺陷。

Momentum II HiE(高效率)是单轨印刷机,具有伺服马达驱动视觉系统的X,Y和z轴,而不是步进马达。比步进马达更快,伺服马达以 更 高的速度驱动视觉系统,因此提高产量和缩短循环时间,使Hi-E成为一款高效率,高 量印刷机。
Elite是Momentum II系列中性能最高的,拥有最高产量和最短循环时间。它配置有高效的三段轨道系统,特有一个输入缓冲区,一个中央工艺区和一个输出缓冲区。
性能最佳的闭环刮刀
Momentum II特有一个先进的印刷头,闭环压力控制的单个高精度压力感应器和马达驱动系统使刮刀压力在整个印刷行程中两个方向上都能保持精准和一致,这有助于提高成品率,特别是在挑战薄基板和薄钢网印刷工艺,例如半导体后端封装。
Momentum°ⅱ新特性
◆新设计的机器外观,更大的视窗和更宽阔的印刷机内部操作区域。
◆可调模板架,能灵活处理各种板子。
◆ EdgeLoclⅱ和EdgeLoc+精准的基板夹持机构。
◆新型的罐装自动加锡器,增加生产率。
◆监测锡膏滚动高度,以提高良率和可追溯*。
◆监测锡膏温度,以提高良率和可追溯*。
◆快速装卸刮刀,缩短换线时间。
◆升级版GUI,具有定制的生产页面和Quickstart快速入门程序。
◆ Windows 10操作系统。

专利技术
·EnclosedFlowm印刷系统
·锡膏管理系统
·内置Camalot
·EdgeLocm基板夹持机构
·RapidCleanTm
·自动工具顶针放置
·RapidViewm视觉检测
·BridgeVision°
·StencilVisionTm
·闭环SPI印刷优化器
·Benchmark"4.0

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