实现完成高生产率和高品质升级以及省人化的X系列实装生产线。
提升基本性能
提升基本规格构成、支持元件尺寸和实装精度
实现定负荷实装
实现高精度模式
实际吞吐量最大化
自动恢复功能
实现智慧工厂 ～省人化功能～
实现远程操作
 扩大元件支持功能
吸附块、转印单元基板尺寸（选择长型规格传送带时）：
单轨：L50mm*W50mm~L510mm*W590mm  
双轨：L50mm*W50mm~L510mm*W300mm
基板替换时间（选择短型规格传送带时）：
单轨：2.1s(L275mm以下)     
双轨：4.8s（L275mm超过~L460mm以下）
*随基板规格不同情况有异
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V  5.0kVA
空压源：Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)
设备尺寸：W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3
重量：3600kg(只限主体：因选购件的构成而异。）
 贴装头：轻量16吸嘴贴装头V2（搭载4个贴装头时）
贴装最快速度：184800 cph(0.0195s/方形芯片)   
IPC9850(1608):130000cph*4
贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片
元件尺寸（mm）：0201元件*5*6/03015元件*5/0402元件*5~L6*W6*T3
 贴装头：轻量8吸嘴贴装头（搭载4个贴装头时）
贴装最快速度：96000 cph(0.0375s/方形芯片)  
贴装精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片，±25μm/QFP 12mm~32mm，±40μm/QFP 12mm以下
元件尺寸（mm）：0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12    
元件供给
编带宽：4*7/8/12/16/24/32/44/56mm
4*7、8mm编带：Max.136连
杆状：Max.16连