一、3D 高度、倾斜面的3维检查（选配）

可以对整个视野的高度进行一次性高速测量。即使是元件浮起等通过2维图像难以判别的情况也能够精准检测。针对支掉可进行高清晰检查的7μm镜头，通过采用新设计的高倍率投影装置，还可对0201mm的微小型芯片元件进行贴装检查。

二：2D高速、高分辨率的2维检查

1、1200万像素的高分辨率相机

采用了行业中更高水准的工业用1200万像素的高分辨率相机和高精度检查不可缺少的高分辨率及高像素的远心镜头。除了12μm镜头之外，还备有可进行更高清晰度检查的7μm镜头。另外，通过装配高速图像处理控制系统等，不仅能够扩大视野、高清晰显示图像，而且还实现了高速化。

2、可选择5种不同类弄的检测手法，实现理想检查

▄、 亮度

通过亮度的运算处理，提取特定部位（通过文字识别进行缺件、极性、品号检查的检查例）

▄、色度

用于提取特定的颜色（焊盘红眼现象的检测例）

▄、 形度

用于提取倾斜部（焊锡圆角的检测例）

▄、红外线

用于提取白色电阻上的白色元件

▄、激光装置

用于高度检测（引线浮起的检测例）

三、有效利用AI的新软件解决方案

1、支援品质改善

通过使用检查履历管理软件“iProDB”，可以对贴片机、印刷机、检查装置等设备的状态进行一览监视，而且还能够对检查结果的数据进行积累，从而预知发生问题的可能，可有效利用工序等方面的改进，支援品质改善。

2、移动终端判定及QA Option

经由无线LAN，可将不良元件的图像发送到操作人员携带的移动终端上，在移动终端上即可进行良否判定。产线人员即可兼任，减少了产线人员的移动，助力于实现省人化。

3、自动创建检查数据

可将CAD、CAM、各种贴片机数据等直接转换为检查数据。还可以将GERBER格式的数据自动生成基板图像。另外，还能够对DIP基板的通孔进行自动检测，自动创建检查数据。

4、元件资料库的自动匹配（AI功能）

可根据相机拍摄的图像，经由AI对元件种类进行确定，并将其自动适配于更加符合的元件库资料。为创建检查数据的简易化做出了贡献。

四、4D∠ 4方向斜视相机（选配）

除了从正上方拍摄2维检查图像之外，还可以从倾斜的4个方向，对整个视野进行无损生产效率地一次性摄影。

该图像就像手里拿着基板从四个方向进行检查一样，无需触碰基板也可实施目视检查，可以防止人为失误，削减工序。

另外，针对模制部分突出的连接器等元件，其引脚之间的桥接等从正上方无法发现的不良现象也能够自动进行检查。