一、半导体元件与SMD元件的混合贴装

可对应多种多样的供料形态和贴装流程，一台设备即可实现半导体元件与SMD元件的基板贴类。另外，还标准配备有贴装后检查功能。

▄、供料形态

● 零部件送料器（定制）

● 浸膏流程

● 料带卷盘供料

● 晶片供料（标准）

● 焊料卷盘供料（定制）

● 华夫式托盘供料（定制）

▄、粘接剂浸膏针头（选配）

模块元件的制䢪工序例

▄、、备有各种料盘

● 晶片用料盘（标准）

● 华夫式托盘用料盘（定制）

二、高速/高精度贴装

对半导体元件贴装中被格外重视的贴装精度进行了改进。而且，将贴装头的吸嘴数量变更为10个，在维持贴装精度的同时，还实现了较高的生产率。

▄、附带扫描相机的直列式贴装头

从微小型元件到中型/异形元件均可对应的高速通用型贴装头。通过采用扫描相机，可在更短距离完成从拾取到贴装的动作，实现了更高的生产率。

▄、多重精度校正系统“MACS”

▄、混合安装

实现半导体元件和SMD元件的混合贴装

▄、 高速/高精度贴装

±15μm(Cpk≧1.0)10,800CPH(晶片供料时) 注:本公司条件

▄、改进元件供料

可支持电动送料器

▄、支持大型基板

L330 x W250mm

三、支持电动送料器并配备充足的选配

支持电动送料器，提高了料带供料元件的拾取精度。通过与多重精度校正系统“MACS”进行组合使用，实现了高精度的元件拾取和贴装。

▄、ZS送料器

本设备支持与贴片机通用的电动式智能送料器（SS/ZS/ZSR）。通过使用这种小型轻量的送料器，可以提高作业效率，减轻操作人员的工作负担。

▄、 自动续料式送料器

对于可预先安装2卷料盘的自动续料式送料器，也能够加以对应。无需拼接料带，可对元件供料的时机进行分散处理。大幅抑制了因元件用尽所导致的后产率下降问题。

▄、各种各样的选配

备有吸嘴站、排气站等适用于各种用途的选配。

四、可对应各种各样的生产流程

根据不同的生产产品，可以定制与之匹配的布局结构。

使得通用性和生产效率均得到提高，为实现高效的生产工序做出贡献。