元件贴放是通过贴片机的吸嘴在Z轴方向下降并在元件接触焊膏的时候去除吸嘴内的负压，从而使元件黏附在焊膏上而完成贴装过程。正确的贴装应该使元件适度压入焊膏，依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上。但实际贴装中，由于元器件高度、印制板Z轴方向的尺寸以及吸嘴移动的误差，可能出现压入不足和过度的情况，这两种情况都会影响贴装质量，进而影响最终组装质量。图1.23表示元件贴装不同压入程度，图1.23(a)表示元件压入不足，元件无法依靠焊膏的黏结力将元件固定在印制板上，因而可能在印制板移动中元件产生位移，或者在回流焊时产生立碑缺陷:图1.23(b)表示元件压入过度，焊膏被挤出焊盘位置，在焊接中容易产生桥接或者焊珠缺陷，甚至由于压力损坏元件;图1.23(c)表示元件合适的压入焊膏，后工序回流焊后会形成良好的焊点。

上述元件压入程度的情况，对于0603、0402 及CSP等细小元件的影响更大。例如，0603元件的高度一般在0.15~0.25mm之间，路板高度的细微变化，可能会导致0201元件贴装不成功，

而这些变化对较大的元件贴装没有影响。而其他因素，例如，由于下侧元件再流焊而导致电路板变形，也可能引起Z轴高度变化，从而明显影响电路板上侧0603元件的贴装。

另外，细小元件的焊膏量很少，由于焊膏中焊粉颗粒的大小误差，如果贴片机压入过度还可能造成元件的歪斜甚至压坏元件。以上只是雅马哈贴片机和日立贴片机的一些技术解析，不代表其他设备。