SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定。
技术参数及说明
外型尺寸1100*1410*1445mm
控制方式工控机+运动控制卡
CCD视觉定位自动校准运行精度
X、Y、Z驱动方式松下伺服马达
最高速度1200mm/S
加速度1.5g
运行精度0.02mm
点胶行程X=600mm、Y=600mm、Z=100mm
调幅范围单轨道50mm-600mm
输送方式皮带输送
输送速度步进马达20M/MIN
通讯端口SMEMA接头
胶阀数量1套( 选配项)
阀体加热室温～80℃±3℃
涂料容量50CC
低液位检测自动检测
阀嘴清洗装置真空清理及清洁盒擦拭清洁
时间报警菜单报警
编程模式在线视觉编程及离线编程
输入电压220V 50～60HZ
气压6kg以上
总功率2.5KW
总重量800KG
安全标准CE